2013년03월10일 12번

[금속재료]
반도체 소자의 틀로 사용되는 리드프레임(lead frame)이 갖추어야 할 성질이 아닌 것은?

① 열방출성이 낮을 것
② 도금과 납땜이 잘 될 것
③ Si와 열팽창 차가 적을 것
④ 펀치 가공 후에도 소재의 평탄도가 유지될 것

(정답률: 84%)

문제 해설

리드프레임은 반도체 소자를 제작하기 위한 틀로 사용되며, 이때 도금과 납땜이 잘 되어야 하고, Si와 열팽창 차가 적어야 하며, 펀치 가공 후에도 소재의 평탄도가 유지되어야 합니다. 그러나 열방출성이 낮을 필요는 없습니다. 오히려 반도체 소자에서는 열을 효과적으로 방출할 수 있어야 합니다. 따라서 "열방출성이 낮을 것"은 리드프레임이 갖추어야 할 성질이 아닙니다.

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