2002년07월21일 44번
[임의구분] 필릿용접의 루트부에 생기는 저온 균열로 모재의 열팽창 및 수축에 의한 비틀림이 주요 원인이 되는 균열은?
- ① 토 균열(toe crack)
- ② 힐 균열(hill crack)
- ③ 설퍼 균열(sulfur crack)
- ④ 크레이터 균열(crater crack)
(정답률: 50%)
문제 해설
필릿용접에서 루트부에 생기는 저온 균열은 모재의 열팽창 및 수축에 의한 비틀림이 주요 원인이 됩니다. 이 중에서 힐 균열은 필릿용접에서 가장 흔하게 발생하는 균열로, 루트부의 상부에서 발생합니다. 이는 필릿용접 시에 루트부의 열팽창과 수축으로 인해 필릿의 상부가 비틀리면서 발생하는 것입니다. 이러한 비틀림은 필릿의 상부에서 발생하는 응력을 증가시키고, 이에 따라 힐 균열이 발생하게 됩니다. 이러한 균열은 필릿용접의 강도와 내구성을 저하시키므로, 필릿용접 시에는 이러한 균열을 예방하기 위한 적절한 조치가 필요합니다.
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