2008년07월27일 100번
[인쇄작업론 및 품질관리] 프린트 회로판을 제조할 때 적층판에 도금 레지스트를 스크린 인쇄하고, 회로도 부분에 구리 우전해 도금을 하는 방법은?
- ① 다층 회로판(multilayer printed circuit board)법
- ② 애디티브(additive)법
- ③ 서브트랙티브(subtractive)법
- ④ 틱소트로피(tixotropy)법
(정답률: 알수없음)
문제 해설
애디티브(additive)법은 적층판에 도금 레지스트를 스크린 인쇄하고, 회로도 부분에 구리 우전해 도금을 하는 방법입니다. 이 방법은 필요한 부분만 도금하여 회로를 형성하기 때문에 다른 방법에 비해 재료 낭비가 적고, 정확한 회로 형성이 가능합니다. 따라서 프린트 회로판 제조에서 가장 일반적으로 사용되는 방법 중 하나입니다.
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