전자부품장착기능사 기출문제·모의고사·오답노트·자동채점

2006년07월16일 19번

[SMT 개론]
납땜 시 예열의 목적이 아닌 것은?

  • ① 납땜 대상물의 예비가열
  • ② 수분과 IPA(이소프로필 알코올)의 증발
  • ③ 작은 납 입자 형성
  • ④ 플럭스(Flux)의 청정화 작용
(정답률: 70%)

문제 해설

작은 납 입자 형성은 예열의 목적이 아닙니다. 예열은 납땜 대상물의 온도를 높여서 납이 녹아서 땜을 잘 할 수 있도록 하는 것입니다. 작은 납 입자 형성은 납땜 과정에서 납이 떨어져서 생기는 것이며, 예열과는 관련이 없습니다.

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