연도별 풀이 오답노트 별표문제

2005년07월17일 29번

[전자계산기일반(대략구분)]
인쇄회로기판(PCB)의 설계 시 발열 부품에 대한 대책으로 올바르지 못한 것은?

① 일반적으로 내열 온도는 85℃ 이하에서 사용하는 것이 바람직하다.
② 실장 면적은 부품을 PCB에 밀착하여 배치하는 경우에 납땜 시 온도의 영향을 작게 설계하는 것이 요구된다.
③ 발열 부품은 한 곳에 집중 배치하여, 부분적 영향을 받도록 하는 것이 유리하다.
④ 공기의 흐름을 파악하여, 열에 약한 부품은 공기의 유입 부분에, 열에 강한 부품은 출구 쪽에 배치한다.

(정답률: 75%)

문제 해설

정답은 "발열 부품은 한 곳에 집중 배치하여, 부분적 영향을 받도록 하는 것이 유리하다."이다. 발열 부품은 한 곳에 집중 배치하면 열이 모여서 더 큰 문제가 발생할 수 있기 때문에 분산 배치가 필요하다. 따라서 이 보기는 올바르지 않다.

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