2013년07월21일 45번
[전자제도(CAD) 이론(대략구분)] 프린트 기판(PCB) 제작공정 중 도금공정이 아닌 것은?
- ① PSR 인쇄
- ② 전해 동 도금
- ③ 전해 땜납 도금
- ④ 외층부식
(정답률: 52%)
문제 해설
PSR 인쇄는 PCB 제작 과정 중에 도금 공정이 아닙니다. PSR 인쇄는 미세한 구멍이나 회로를 만들기 위해 인쇄된 저항층을 제거하는 과정입니다. 전해 동 도금과 전해 땜납 도금은 PCB의 전기적 성능을 향상시키기 위해 사용되는 도금 공정입니다. 외층부식은 PCB의 외부층을 제거하여 회로를 만드는 과정입니다.
연도별
- 2016년07월10일
- 2016년04월02일
- 2016년01월24일
- 2015년10월10일
- 2015년07월19일
- 2015년04월04일
- 2015년01월25일
- 2014년10월11일
- 2014년07월20일
- 2014년04월06일
- 2013년10월12일
- 2013년07월21일
- 2013년04월14일
- 2012년10월20일
- 2012년07월22일
- 2012년04월08일
- 2011년10월09일
- 2011년07월31일
- 2011년04월17일
- 2010년10월03일
- 2010년07월11일
- 2010년03월28일
- 2009년09월27일
- 2009년07월12일
- 2009년03월29일
- 2008년07월13일
- 2008년03월30일
- 2007년09월16일
- 2006년10월01일
- 2006년04월02일
- 2005년07월17일
- 2004년07월18일
- 2003년07월20일
- 2002년12월08일