2014년04월06일 55번
[전자제도(CAD) 이론(대략구분)] 다음 중 표면실장형 부품 패키지 형태가 아닌 것은?
- ① SMD
- ② DIP
- ③ SOP
- ④ TQFP
(정답률: 53%)
문제 해설
정답은 "DIP"입니다. DIP는 Dual In-line Package의 약자로, 표면실장형 부품 패키지 형태가 아니라 기판의 구멍에 다리를 꽂아 사용하는 형태의 부품 패키지입니다. 따라서 DIP는 표면실장형 부품 패키지 형태가 아닙니다.
연도별
- 2016년07월10일
- 2016년04월02일
- 2016년01월24일
- 2015년10월10일
- 2015년07월19일
- 2015년04월04일
- 2015년01월25일
- 2014년10월11일
- 2014년07월20일
- 2014년04월06일
- 2013년10월12일
- 2013년07월21일
- 2013년04월14일
- 2012년10월20일
- 2012년07월22일
- 2012년04월08일
- 2011년10월09일
- 2011년07월31일
- 2011년04월17일
- 2010년10월03일
- 2010년07월11일
- 2010년03월28일
- 2009년09월27일
- 2009년07월12일
- 2009년03월29일
- 2008년07월13일
- 2008년03월30일
- 2007년09월16일
- 2006년10월01일
- 2006년04월02일
- 2005년07월17일
- 2004년07월18일
- 2003년07월20일
- 2002년12월08일