2014년10월11일 60번
[전자제도(CAD) 이론(대략구분)] 패드와 패드를 연결하면서 트랙의 층을 변경할 때 생기는 원형 동박의 명칭을 무엇이라고 하는가?
- ① 드릴
- ② 랜드
- ③ 솔더 마스크
- ④ 비아
(정답률: 55%)
문제 해설
비아는 PCB(회로 기판)에서 트랙을 연결하기 위해 구멍을 뚫어내는 작업을 말합니다. 패드와 패드를 연결할 때, 트랙의 층을 변경하기 위해 PCB의 다른 층으로 비아를 뚫어내는 작업을 수행합니다. 따라서 "비아"가 정답입니다.
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