2002년12월08일 53번
[전자제도(CAD) 이론(대략구분)] 인쇄회로 기판 설계 시 배선에 흐르는 전류량에 따라 고려할 사항으로 옳게 짝지어진 것은?
- ① 기판의 재질과 두께
- ② 동박의 두께와 배선의 모양
- ③ 배선의 폭과 동박의 두께
- ④ 배선의 배열과 기판의 두께
(정답률: 57%)
문제 해설
배선의 폭과 동박의 두께는 전류량에 따라 고려해야 하는 사항입니다. 전류량이 크면 배선의 폭을 넓게 하고 동박의 두께를 두껍게 해야 합니다. 이는 전류가 흐를 때 발생하는 열을 분산시키고, 전압강하를 최소화하기 위함입니다. 또한, 배선의 폭과 동박의 두께는 기판의 크기와도 관련이 있어서, 기판의 크기와 전류량을 고려하여 적절한 값을 선택해야 합니다.
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