연도별 풀이 오답노트 별표문제

2015년04월04일 56번

[전자제도(CAD) 이론(대략구분)]
PCB 제조 과정에서 프린트 배선판 상의 특정 영역에 도포하는 내열성 비폭 재료로 납땜 작업 시 이 부분에 땜납이 붙지 않도록 하는 역할을 하는 것은?

① 포토 레지스트(photo resist)
② 에칭 레지스트(etching resist)
③ 솔더 레지스트(solder resist)
④ 도금 레지스트(plating resist)

(정답률: 59%)

문제 해설

솔더 레지스트는 내열성 비폭 재료로 PCB 제조 과정에서 프린트 배선판 상의 특정 영역에 도포되어 납땜 작업 시 이 부분에 땜납이 붙지 않도록 하는 역할을 합니다. 따라서 정답은 솔더 레지스트입니다.

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