2020年06月27日 59번

[안테나 개론]
대기 중의 와류에 의하여 유전율이 불규칙한 공기뭉치가 발생함에 따라 입사 전파의 산란에 의해서 발생하는 페이딩은?

① 감쇠형 페이딩
② 신틸레이션 페이딩
③ K형 페이딩
④ 덕트형 페이딩

(정답률: 62%)

문제 해설

입사 전파가 대기 중의 와류에 의해 산란되면서 발생하는 페이딩을 신틸레이션 페이딩이라고 한다. 이는 공기뭉치의 크기와 위치가 변화함에 따라 전파의 진폭이 변하는 것으로, 주로 이동통신에서 발생한다. 감쇠형 페이딩은 전파가 거리에 따라 감쇠되는 현상, K형 페이딩은 다중경로에 의한 전파의 강도 변화, 덕트형 페이딩은 지형이나 건물 등에 의해 전파가 차단되는 현상을 의미한다.

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