반도체설계산업기사 기출문제·모의고사·오답노트·자동채점

2019년04월27일 63번

[집적회로 설계이론]
레이아웃(layout) 설계규칙에 관한 설명 중 틀린 것은?

  • ① 제조공정에서 요구하는 형상들의 집합을 정의하는 것이다.
  • ② 여러 가지 마스크 정렬에 필요하다.
  • ③ 패키징(packaging)의 본딩 패드(bonding pad)의 크기에 대하여 정의할 때 필요하다
  • ④ 웨이퍼에서 각각의 회로를 잘라내는 스크라이브(scribe) 선과는 무관하다.
(정답률: 63%)

문제 해설

"웨이퍼에서 각각의 회로를 잘라내는 스크라이브(scribe) 선과는 무관하다."가 틀린 것이 아니라 올바르지 않은 설명이다. 레이아웃(layout) 설계규칙은 제조공정에서 요구하는 형상들의 집합을 정의하고, 여러 가지 마스크 정렬에 필요하며, 패키징(packaging)의 본딩 패드(bonding pad)의 크기에 대하여 정의할 때 필요하다. 또한, 웨이퍼에서 각각의 회로를 잘라내는 스크라이브(scribe) 선도 레이아웃 설계규칙에 포함된다. 따라서, "웨이퍼에서 각각의 회로를 잘라내는 스크라이브(scribe) 선과는 무관하다."는 올바르지 않은 설명이다.

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