2019년04월27일 72번
[집적회로 설계이론] 반도체 웨이퍼에 대한 공정 중 메탈이나 폴리 실리콘 등을 웨이퍼 표면에 부착시키는 공정은?
- ① 에칭(etching) 공정
- ② 박막(thin film) 공정
- ③ 확산(diffusion) 공정
- ④ 현상(development) 공정
(정답률: 77%)
문제 해설
박막(thin film) 공정은 반도체 웨이퍼 표면에 얇은 층의 물질을 부착시키는 공정으로, 메탈이나 폴리 실리콘 등을 웨이퍼 표면에 부착시키는 공정에 해당합니다. 이 공정은 반도체 제조 과정에서 매우 중요한 역할을 합니다.