2011년10월02일 15번

[일반화약학]
흑색화약의 조립된 화약은 표면이 거칠고 모가 나기때문에 습기의 칩입 및 정전기를 발생하기 쉽다. 이를 방지하기 위한 공정은?

① 압착
② 혼동
③ 광택
④ 제분

(정답률: 89%)

문제 해설

흑색화약의 조립된 화약은 표면이 거칠고 모가 나기 때문에 습기의 칩입 및 정전기를 발생하기 쉽습니다. 이를 방지하기 위해 광택 공정을 진행합니다. 광택 공정은 화약 표면을 매끄럽게 하여 습기의 칩입을 방지하고, 정전기 발생을 줄여 안전성을 높이기 위한 공정입니다. 따라서, "광택"이 정답입니다.

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